金矽勇

可迅速強化根莖葉的細胞結構，提昇細胞質濃度，促使莖葉挺立結實，抑制柔弱徒長現象，並於表皮細胞形成矽晶體保護層，防止寄生物及病原菌的入侵，減少水分蒸散作用。